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来源：火狐体育直播发布时间：2024-02-10 22:41:51

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近日，2023年第三季前十大晶圆代工厂出炉。根据TrendForce集邦咨询研究，台积电（TSMC）排名第一，市场占有率57.9%；三星位列第二，市场占有率12.4%。

12月6日消息，根据TrendForce集邦咨询研究，2023年第三季前十大晶圆代工厂产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。

台积电（TSMC）排名第一，市场占有率57.9%。第三季营收环比增长10.2%，达172.5亿美元。其中3nm在第三季营收占比达6%，而台积电整体先进制程(7nm含以下)营收占比已达近6成。

三星位列第二，市场占有率12.4%。第三季营收达36.9亿美元，环比增长14.1%。

格芯（GlobalFoundries）第三，市场占有率6.2%。第三季晶圆出货和平均销售单价持平第二季，营收也与第二季相近，约18.5亿美元。

联电(UMC)第四，市场占有率6%。营收微幅环比减少1.7%，约18亿美元，其中28/22nm营收季增近一成、占比上升至32%。

中芯国际（SMIC）第五，市场占有率5.4%。同样受惠于消费性产品季节性因素，尤以智能手机相关急单为主，第三季营收环比增长3.8%，达16.2亿美元。

2023年2季度中芯国际12英寸产能需求相对饱满，8英寸客户的真实需求疲弱，产能利用率低于12英寸，但仍好于业界平均水平。

华虹半导体是国内第二大晶圆代工厂，仅次于中芯国际，今年5月份第三大晶圆代工厂晶合集成IPO募资是95亿元，中芯集成也是5月份上市，募资则是125亿元。

华虹半导体发布了重要的公告称，公司首次公开发行人民币普通股(A股)并在科创板上市的申请已经上交所上市审核委员会审议通过，并已经中国证监会同意注册。

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